Nonostante questo sia un periodo di ferie, le società che progettano, producono e commercializzano chip per i dispositivi mobili continuano a sfidarsi.
La taiwanese MediaTek ha infatti appena presentato il suo nuovo Helio X30, SoC a 10 core suddivisi in tre cluster.
Il primo è composto da quattro core ARM Cortex-A35 a 2 GHz; il secondo da quattro core ARM Cortex-A53 capaci di funzionare alla frequenza di clock di 2,2 GHz.
I primi otto core sono chiamati a svolgere le operazioni meno impegnative e sono in grado di contenere al massimo i consumi energetici (aumentando così la durata della batteria del dispositivo mobile).
Un gradino più in alto si pongono gli ulteriori due core ARM Cortex-A72 a 2,8 GHz che, al bisogno, sono chiamati a gestire le elaborazioni più pesanti.
MediaTek ha poi migliorato nettamente il processo costruttivo passando dai 20 nm dei precedenti SoC X20 e X25 ai 10 nm del nuovo X30. La conseguenza più evidente è la riduzione dei consumi.
Il processore X30 di MediaTek permetterà l’utilizzo di un quantitativo massimo di 8 GB di memoria LPDDR4, storage UFS 2.1, connettività LTE cat. 12 e supporterà fotocamere sino a 26 Megapixel.
MediaTek ha infine deciso di abbandonare le GPU Mali preferendo una quad-core PowerVR 7XT. Una scelta che permetterà alla società di rilanciarsi nella battaglia per i dispositivi adatti alle applicazioni di realtà virtuale.
Per il momento non è dato sapere quali dispositivi integreranno il nuovo SoC Helio X30. Si sa soltanto che dovrebbero arrivare sul mercato intorno alla metà del 2017.