MediaTek ha offerto tanti dettagli sul suo nuovo SoC Helio X30, destinato ai dispositivi di fascia medio-alta.
Il processore, com’era già noto (MediaTek presenta Helio X30, processore a 10 core) poggia su dieci core. Quelli principali sono due Cortex-A73 a 2,8 GHz; il cluster secondario è invece formato da quattro core Cortex-A53 a 2,3 GHz cui si aggiungono ulteriori quattro core Cortex-A35 a 2 GHz.
Helio X30 è un SoC efficiente, è prodotto con un processo costruttivo a 10 nm da TSMC ed è basato sulla tecnologia Artemis, proprietà di ARM (ARM e TSMC presentano il chip Artemis a 10 nm FinFET).
In questo modo il SoC è capace di offrire il 10% di potenza in più con un consumo energetico inferiore del 20% rispetto ai core Cortex-A72.
Il SoC di punta di MediaTek è compatibile con le memorie DDR4X a 1866 MHz, permette di usare storage eMMC 5.1 ma anche le memorie ultraperformanti UFS 2.1.
Viene garantito il supporto per le videocamere con risoluzione fino a 28 Megapixel e la registrazione simultanea con due sensori di video 4K a 30 fps.
La GPU utilizzata da Helio X30 è una PowerVR 7XTP a quattro core con clock a 820 MHz. Sul versante della connettività, il SoC utilizza LTE Cat. 10 e integra un modulo WiFi 2×2 802.11ac.
Oltre alla codifica HEVC, Helio X30 permette la gestione di display con risoluzione massima di 2560×1600 pixel.
I primi smartphone basati sul nuovo SoC di MediaTek saranno immessi sul mercato ad inizio 2017.
Infine, quando è stato chiesto ai rappresentanti di MediaTek di offrire un commento sulla vicenda legata all’esplosione delle batterie dei nuovi Galaxy Note7 di Samsung, la società ha preferito glissare spiegando che la società coreana è ora un cliente.
MediaTek ha quindi stretto un accordo commerciale con Samsung: ancora non se ne conosce la natura ma è sicuramente una novità di grande portata.