Huawei sta continuamente migliorando le performance dei suoi SoC per quanto concerne il comparto grafico. La società, attraverso la controllata HiSilicon, ha infatti appena presentato il nuovo Kirin 960, chip che utilizza un nuovo sistema di interconnessione (CCI-550) dei vari componenti hardware (GPU, CPU, display,…) con la memoria centrale.
La memoria che il Kirin 960 è dual-channel di tipo LPDDR4 a 1800 MHz: la velocità di clock supera quella del precedente Kirin 950 (1333 MHz) oltre ai 1794 MHz del Samsung Exynos 8890.
Realizzato in collaborazione con TSMC utilizzando un processo costruttivo FinFET a 16 nm, Kirin 960 è un SoC octa-core che poggia su quattro core Cortex A-53 a 1,8 GHz oltre che su ulteriori quattro Cortex A-73 a 2,4 GHz.
La nuova GPU Mali G71 M8 viene accreditata di prestazioni migliori del 180% rispetto alla generazione T880 e dovrebbe quindi tallonare da vicino il processore A10 di casa Apple.
Stando ai dati diffusi da Huawei e HiSilicon, Kirin 960 garantirebbe prestazioni da guinness superando tutti i rivali – compresi Snapdragon 821 e Exynos 8890 – in modalità multicore. In single core, invece, Apple A10 sarebbe ancora in vetta alla classifica.
Il nuovo chip supporta anche lo storage UFS 2.1 e integra un modem LTE Cat.12 per il download e Cat.13 per l’upload consentendo di raggiungere velocità di trasferimento dati teoriche pari, rispettivamente, a 600 e 150 Mbps.