Intel presenta le principali novità dei processori Tiger Lake

I processori Intel Tiger Lake sono pronti a competere con l’offerta Ryzen 4000 Mobile di AMD puntando su una nuova architettura, su un processo produttivo rinnovato, su un miglioramento delle prestazioni della CPU (aumento della frequenza di lavoro e della memoria cache), a una migliore efficienza energetica e alla sezione grafica integrata di nuova generazione.

In occasione dell’evento virtuale “Architecture Day 2020“, Intel ha presentato i sei pilastri sui quali sta lavorando: processi e packaging, architettura, memoria, networking, sicurezza e software.

Intel ha perfezionato per anni la sua tecnologia a transistor FinFET, a partire dagli Ivy Bridge datati 2012. La tecnologia ha permesso agli ingegneri di Intel di progettare transistor “3D” molto più veloci ed efficienti rispetto alle soluzioni planari adoperate nel passato. Con i nuovi Tiger Lake, che saranno ufficialmente presentati il prossimo 2 settembre, Intel è pronta per compiere un grande salto in avanti.

Come abbiamo detto ieri (Intel SuperFin, architettura a 10 nm scelta per i processori Tiger Lake), Intel usa l’acronimo SuperFin per fare presente che i nuovi processori a 10nm usano condensatori SuperMIM riprogettati e transistor FinFET.

È anche interessante che Intel utilizzi un nome comprensibile per definire i nuovi processi costruttivi e non il solito “++++” usato negli ultimi anni. Gli stessi ingegneri di Intel hanno confessato che anche loro, a volte, hanno difficoltà a ricordare quale variante “+” ha introdotto particolari aggiornamenti o quale prodotto usa uno specifico nodo.

Nuovi sono anche i core Willow Cove che si preannunciano in grado di battere gli attuali Sunny Cove utilizzati nella piattaforma Ice Lake su tutti i terreni.

Intel promette un aumento delle prestazioni della CPU tra il 10 e il 20% rispetto ai precedenti modelli Ice Lake. Performance migliori che sono frutto della nuova architettura, dell’aumento della quantità di cache L2 e L3 e di frequenze di clock più elevate, con valori vicini ai 5 GHz in modalità turbo.

L’aumento delle frequenze di lavoro non porterà a un maggiore consumo energetico: i core Willow Cove garantiscono una migliore efficienza rispetto ai Sunny Cove, una più ampia gamma dinamica (come si vede nell’immagine) e possono funzionare a tensioni più basse, anche con velocità di clock più elevate.

Un altro aspetto di particolare interesse dei nuovi Tiger Lake sarà la sezione grafica. I processori presenteranno in anteprima la grafica integrata Gen 12 basata sulla nuova gamma X^e, architettura che permetterà a Intel di realizzare la prima scheda video dedicata in 20 anni. La GPU utilizzerà fino a 96 unità di esecuzione e assicurerà ottimizzazioni importanti per quanto riguarda le prestazioni per watt. Sulla base dei test finora effettuati, si prevede che la sezione grafica dei Tiger Lake possa raddoppiare le performance delle attuali GPU Intel HD superando quelle di una NVidia GeForce MX350.

I Tiger Lake supporteranno anche le memorie RAM LPDDR5 gestendo una larghezza di banda fino a 86 GB/s. Confermata la compatibilità con le memorie LP4x-4267, DDR4-3200 e LPDDR5 fino a 5400 MHz.

Si tratterà anche dei primi processori a offrire il supporto integrato per la nuova interfaccia Thunderbolt 4: Intel presenta Thunderbolt 4 e condivide altri dettagli.

Altri miglioramenti citati da Intel sono il significativo miglioramento delle abilità nell’elaborazione delle attività legate all’intelligenza artificiale e l’integrazione del nuovo Gaussian & Neural Accelerator (GNA 2.0), co-processore neurale a basso consumo energetico.

Si presume che i Tiger Lake saranno disponibili nelle versioni Core i3, i5 e i7 per coprire l’intero spettro delle esigenze di mobile computing.
Una CPU “avvistata” ieri durante la presentazione è stata utilizzata in un notebook HP Pavillion: si tratta del modello Core i7-1165G7 con quattro core fisici capace di raggiungere la frequenza massima di ben 4,8 GHz.