Intel parla delle nuove GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros

Intel sta lavorando già da qualche anno per presentarsi sul mercato con le sue schede grafiche dedicate. Come anticipato nei giorni scorsi, il primo modello arriverà sul mercato nel 2020 e supporterà completamente le librerie DirectX 12 oltre che OpenGL e Vulkan: Confermato l’arrivo delle prime schede video dedicate Intel. Ci saranno anche processori senza GPU integrata.

Durante l’Intel Architecture Day in cui il colosso di Santa Clara ha presentato le nuove architetture e tecnologie per ampliare le opportunità di mercato, Raja Koduri – ex direttore della divisione AMD specializzata nella progettazione e nello sviluppo di schede grafiche – ha presentato le novità sulle quali l’azienda sta lavorando.

Chiamate X^e le schede grafiche dedicate Intel saranno disponibili sia nei modelli destinati ai data center e alla clientela business sia nella versione consumer. Ci saranno diversi modelli di schede video tra cui scegliere: quelle di fascia più bassa, quelle destinate agli utenti più evolute e agli “entusiasti” fino ai prodotti pensati per i professionisti e la gestione dei carichi di lavoro legati alle applicazioni di intelligenza artificiale.
All’architettura X^e è stato precedentemente fatto riferimento con l’appellativo Gen.12.
I chip di dodicesima generazione saranno inizialmente realizzati ricorrendo a un processo litografico a 10 nm.

Un gradino più in basso rispetto alle schede X^e, ci sono le nuove proposte che prevedono l’utilizzo di GPU integrate di undicesima generazione (Gen.11).

Basate su 64 unità di esecuzione, più del doppio rispetto alla precedente grafica Intel di nona generazione (24 unità di esecuzione), la nuova grafica integrata è stata progettata per superare la barriera di 1 TeraFLOPS e sarà inclusa nei processori a 10 nm, a partire dal prossimo anno.
Il sottosistema di memoria della nuova Gen.11 è stato notevolmente migliorato quadruplicando le dimensioni della cache L3 e separando la memoria locale condivisa.
La grafica di undicesima generazione includerà anche un codificatore/decodificatore multimediale avanzato, permetterà la gestione di più flussi video 4K e 8K con consumo energetico limitato. La tecnologia Adaptive Sync consente inoltre di ottenere frame rate più elevati in ambito gaming.

Nuova tecnologia per il packaging 3D: Foveros

Intel lancia la sfida ai principali concorrenti presentando anche Foveros, una tecnologia che permetterà di impilare i processori. Per la prima volta l’integrazione logic-on-logic diventa possibile grazie ai vantaggi dello stacking 3D.

L’idea di Foveros è figlia dei passi in avanti compiuti con EMIB: acronimo di Embedded Multi-die Interconnect Bridge è un’interconnessione che permette di veicolare i segnali elettrici attraverso lo stesso substrato.

Con Foveros, si possono creare dispositivi estremamente versatili e flessibili: la tecnologia permette ai progettisti che desiderano combinare diverse tecnologie e unità funzionali in un unico chiplet di piccole dimensioni.
In questo modo si possono combinare fra loro diverse tipologie di die come CPU, GPU e unità per l’intelligenza artificiale così da creare sistemi integrati personalizzati e ad elevate prestazioni.

Intel prevede di lanciare una gamma di prodotti basata su Foveros a partire dalla seconda metà del 2019. Il primo prodotto combinerà un chiplet compute-stacked a 10 nm particolarmente prestazionale con un die 22FFL a basso consumo. Consentirà la combinazione di prestazioni avanzate ed efficienza energetica in una dimensione ridotta.