Intel e Micron si accordano di nuovo sulle memorie 3D XPoint

Intel e Micron hanno collaborato per sviluppare l’innovativa memoria 3D XPoint: non volatile, è contraddistinta da una latenza che non si discosta molto dai valori che caratterizzano le RAM.
Mentre Intel ha scelto il nome commerciale Optane per i suoi prodotti basati sulla tecnologia 3D XPoint (vedere Intel Optane Memory ovvero come accelerare le prestazioni del sistema e In arrivo la seconda generazione dei prodotti Intel Optane), Micron ha presentato solamente la serie di unità SSD X100 basata su 3D XPoint: SSD X100: le prime unità a stato solido Micron basate su tecnologia 3D XPoint.

L’anno scorso Intel e Micron hanno deciso di separare i loro destini perché avevano diverse visioni verso cui indirizzare i rispettivi prodotti e in ottobre Intel ha trasferito a Micron la gestione dello stabilimento in cui vengono prodotte le memorie 3D XPoint: Micron verserà a Intel fino a 1,5 miliardi di dollari per la fabbrica delle memorie 3D XPoint.

Intel e Micron hanno raggiunto un nuovo accordo secondo sulla base del quale Micron continuerà a fornire alla società di Santa Clara i wafer 3D XPoint ad un prezzo prestabilito per un anno.

Considerando che Micron ha annunciato un solo prodotto 3D XPoint, l’intesa appena siglata si rivela particolarmente propizia per la società che potrà vendere i wafer a un prezzo notevolmente più alto rispetto ai costi produttivi precedentemente preventivati.

Gli analisti sottolineano sebbene Intel nutra un forte interesse a rimanere nel settore delle memorie 3D XPoint, l’azienda sarebbe al momento in rimessa a causa dei costi di sviluppo e produzione dei dispositivi basati su questa particolare tecnologia.