Intel e Micron pongono fine alla collaborazione incentrata su 3D Xpoint

Intel e Micron hanno collaborato spalla a spalla nel settore delle memorie digitali per dodici anni ma le due aziende hanno adesso deciso di porre fine alla cooperazione, almeno per ciò che riguarda le memorie flash.

In un comunicato congiunto si legge che Intel e Micron hanno scelto di proseguire in modo indipendente lo sviluppo della seconda generazione della tecnologia 3D XPoint che, verosimilmente, sarà completato entro la prima metà del 2019.
La produzione, comunque, proseguirà presso lo stabilimento che Intel e Micron “condividono” a Lehi, nello Utah.

Intel ha già messo in commercio diversi prodotti basati sulla tecnologia 3D XPoint, presentati con l’appellativo di Optane: moduli di memoria che possono essere sfruttati anche come supporti per lo storage dei dati, acceleratori in formato M.2 e SSD.

I vantaggi di 3D XPoint (Optane è il nome commerciale scelto da Intel; QuantX quello utilizzato da Micron anche se i prodotti di questa seconda azienda non sono ancora arrivati sul mercato) sono la bassa latenza, notevolmente inferiore rispetto alle migliori memorie flash 3D NAND, e quindi la possibilità di utilizzare le memorie di questo tipo per sostituire sia le classiche RAM che le unità SSD: vedere Che cos’è Intel Optane e come funziona: inizia l’era post SSD.
Intel ha presentato i prodotti ibridi come Optane Memory e SSD Optane per la memorizzazione dei dati oltre che i nuovissimi moduli DIMM Optane DC Persistent Memory: Intel presenta memorie Optane DC utilizzabili sia come moduli RAM che come SSD.