Intel e ARM uniscono le forze: accordo multigenerazionale per la produzione di chip

Esattamente due anni fa il CEO Pat Gelsinger faceva presente che Intel avrebbe prodotto anche chip ARM e RISC-V per conto terzi. In quell’occasione venne pubblicamente svelata la strategia IDM 2.0 (Intel Device Manufacturing 2.0): l’idea è quella di utilizzare le capacità produttive di Intel non solo per la produzione dei propri chip, ma anche per lavorare semiconduttori su commissione. Con IDM 2.0 Intel vuole offrire ai propri clienti un servizio completo, dalla progettazione alla produzione, permettendo loro di concentrarsi sulla realizzazione di prodotti innovativi senza dover preoccuparsi del processo di fabbricazione dei chip.

Con uno storico annuncio, Intel Foundry Services (IFS) e ARM hanno illustrato i contenuti di un accordo multigenerazionale che consente ai progettisti di chip di realizzare SoC a basso consumo energetico utilizzando il processo costruttivo Intel 18A.

Intel sta infatti investendo sulle sue capacità produttive in tutto il mondo e l’intesa con ARM permetterà di dare vita a una catena distributiva globalmente più equilibrata. Cosa significa? Oggi la produzione di chip dipende per larga parte dalle realtà asiatiche: il Chips Act europeo e l’iniziativa analoga CHIPS for America promossa sull’altra sponda dell’oceano mirano proprio a modificare lo “status quo” offrendo una valida alternativa ai produttori.

In questo caso Intel vuole rivestire un ruolo di spicco nella supply chain per la progettazione e produzione di SoC (System-on-a-Chip) basati sull’architettura ARM.
La collaborazione instaurata tra Intel ed ARM si concentrerà inizialmente sui SoC per i dispositivi mobili ma consentirà una progressiva espansione verso applicazioni in ambito automotive, Internet of Things (IoT), data center, aerospaziale e governative.

Intel 18A è il processo costruttivo attualmente più evoluto presentato dalla società di Santa Clara. Intel ha aperto all’era angstrom: il processo litografico che porta alla realizzazione dei transistor viene portato ancora più all’estremo tanto che l’unità di misura fino ad oggi utilizzata, ovvero il nanometro, verrà progressivamente abbandonata.

Il processo di produzione dei chip utilizza una tecnica litografica che prevede l’utilizzo di un particolare tipo di luce, chiamata luce ultravioletta, per incidere sul materiale di base del chip. Questo processo prevede l’utilizzo di maschere che definiscono le forme e le dimensioni dei componenti del chip: abbiamo visto come si realizza un processore.

L’angstrom è un’unità di misura che esprime la dimensione delle linee o dei dettagli presenti sulla maschera utilizzata nella litografia. Indica inoltre la lunghezza d’onda della luce utilizzata durante il processo litografico: essa determina la risoluzione minima dei dettagli che possono essere creati sulla superficie del chip. Il valore 18Å equivale a 1,8 nanometri.

Intel 18A prevede l’utilizzo di due tecnologie innovative: PowerVia, che ottimizza l’erogazione di potenza e RibbonFET gate all around (GAA) che fa uso di una struttura rinnovata per i transistor basata sullo schema Foveros 3D di Intel.