CPU Kaby Lake-X e Skylake-X su socket LGA-2066 nel 2017

Intel ha recentemente posto in commercio una nuova linea di processori Broadwell-E ad alto rendimento. I quattro modelli, tuttavia, utilizzano il chipset X99 e come socket LGA-2011v3, pensato più come soluzione di fascia elevata per i PC domestici che per quelli destinati ad un pubblico professionale.

Per il prossimo futuro, Intel ha in serbo alcune novità. Gli utenti più evoluti e coloro che sono interessati a PC “top di gamma”, avranno a disposizione il nuovo socket LGA-2066. La piattaforma sulla quale “poggia” (Basin Falls X) dovrebbe essere portata al debutto durante l’estate 2017 insieme con i processori Kaby Lake X e Skylake-X.

Il primo sarà un modesto quad-core con 16 piste PCIe e TDP di 112 W, capace di supportare memorie DDR4-2400 e DDR4-2666.

Skylake-X, invece, rappresenterà un’evoluzione di Broadwell-E pur non discostandosi molto dalle caratteristiche di queste CPU. Il processore sarà comunque più performante grazie alle 44 piste PCIe 3.0 (anziché le 40 utilizzate nei Broadwell-E).
Il TDP rimarrà pari a 140 W, verrà confermato il supporto Turbo Boost 3.0 e Skylake-X supporterà memorie DDR4 a 2400 e 2666 MHz four-channel.

Per entrambe le serie di processori, il chipset sarà KBL PCH-X. Per quanto riguarda Skylake-X, i modelli presentati da Intel integreranno da sei a dieci core fisici.

La società di Santa Clara dovrebbe avviare la produzione dei nuovi processori entro agosto-settembre 2017.