AMD ha confermato l’avvio di una collaborazione “spalla a spalla” con TSMC per produrre i suoi primi processori EPYC basati su un processo litografico a 7 nm.
I portavoce dell’azienda di Sunnyvale, mettendo ancora più pressione alla rivale Intel, affermano che le nuove CPU ridurranno i consumi energetici del 50% dimezzando allo stesso tempo le dimensioni del chip.
Durante la presentazione appena tenuta da AMD, è stato rivelato che gli EPYC basati sull’architettura Zen 2 usano un chip di controllo a cui vengono collegati i chiplet ovvero circuiti integrati parte di altri chip. L’obiettivo è quello di ottimizzare in modo significativo le latenze durante le operazioni di input/output.
Il nuovo design viene definito “rivoluzionario”: il chip di controllo a 14 nm abiliterà il cosiddetto Uniform Memory Access (UMA) che permette rendere il tempo di accesso a una zona di memoria indipendente dal processore e dal chip di memoria che contiene i dati. Un notevole passo in avanti rispetto all’approccio NUMA (Non-Uniform Memory Access) usato negli attuali modelli di CPU EPYC e Threadripper.
L’annuncio dell’architettura conosciuta con il nome in codice Rome e destinata al settore data center sembra proprio rappresentare, in ottica futura, una spina nel fianco per Intel.
Lisa Su, CEO e general manager di AMD, ha presentato un processore EPYC 2 a 64 core fisici e 128 core logici che sarebbe ad oggi la CPU più potente a breve disponibile sul mercato: due volte più performante rispetto a due Xeon Platinum 8180M.
I nuovi EPYC 2, compatibili con l’attuale socket usato dagli EPYC di prima generazione, saranno lanciati nel 2019 anche se AMD ha preferito non offrire un data ben precisa.
Stando alla roadmap stilata dai vertici di AMD, l’architettura successiva (Zen 3) dovrebbe arrivare nel 2020 e sfruttare un processo costruttivo a 7 nm migliorato (N7+ o 7nm+) e da allora si comincerà a utilizzare la litografia ultravioletta estrema della quale abbiamo spesso parlato: Come nascono chip e processori ultraminiaturizzati con i sistemi EUV. Zen 4 potrebbe arrivare l’anno successivo, nel 2021, e basarsi su un processo costruttivo a 5 nm ma AMD ha preferito non rilasciare alcun commento in proposito.
Le prime GPU a 7 nm per il mondo HPC e per le applicazioni di intelligenza artificiale: AMD Radeon Instinct MI60 e MI50
Dopo aver fornito alcune informazioni in anteprima sui processori EPYC a 7 nm, AMD ha presentato le prime schede grafiche prodotte ricorrendo al medesimo processo costruttivo.
Le prime schede video a usare i nuovi chip Vega a 7 nm sono le Radeon Instinct MI50 e MI60 progettate per le applicazioni di deep learning, HPC, cloud computing e rendering di nuova generazione che ricercatori, scienziati e sviluppatori utilizzano per affrontare le sfide odierne più difficili, come il cambiamento climatico, la biologia computazionale, la prevenzione delle malattie e molto altro ancora.
Tra le caratteristiche delle nuove Radeon Instinct MI60 e MI50, l’utilizzo di memoria ECM HBM2 ultrarapida con banda fino a 1 TB /s e interconnessione PCIe 4.0; funzionalità flessibili di precisione mista FP16, FP32 e INT4 / INT8 per soddisfare la crescente domanda di carichi di lavoro dinamici; due Infinity Fabric Links che consentono di avere 200 GB/s di larghezza di banda peer-to-peer, connessione fino a 4 GPU e velocità fino a 6 volte superiore rispetto allo standard PCIe 3.0.
In particolare, la scheda AMD Radeon MI60 viene presentata come l’acceleratore PCIe più veloce al mondo, capace di offrire fino a un massimo di 7,4 TeraFLOPS in FP64.
La MI60 dovrebbe essere disponibile entro la fine del 2018 mentre per la MI50 le consegne sono previste entro la fine di marzo 2019.